Không tìm thấy sản phẩm
Không tìm thấy sản phẩm
Không tìm thấy sản phẩm
| Thương hiệu | GIGABYTE |
| Model | X870E AORUS PRO X3D ICE |
| Tình trạng | Mới 100% |
| Bảo hành | 3 năm |
| CPU | AMD Socket AM5, hỗ trợ: |
| AMD Ryzen™ dòng 9000 / | |
| AMD Ryzen™ dòng 8000 / | |
| AMD Ryzen™ dòng 7000 | |
| (Truy cập website của GIGABYTE để xem danh sách CPU được hỗ trợ mới nhất.) | |
| Chipset | AMD X870E |
| Bộ nhớ | Hỗ trợ các module bộ nhớ DDR5 9000(O.C) / 8800(O.C) / 8600(O.C) / 8400(O.C) / 8200(O.C.) / 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 MT/s. |
| 4 × khe cắm DDR5 DIMM hỗ trợ tối đa 256 GB bộ nhớ hệ thống (dung lượng tối đa 64 GB cho mỗi DIMM đơn). | |
| Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi. | |
| Hỗ trợ module bộ nhớ non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16. | |
| Hỗ trợ AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) và module bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP). | |
| (Cấu hình CPU và bộ nhớ có thể ảnh hưởng đến loại bộ nhớ, tốc độ dữ liệu (tốc độ) và số lượng module DRAM được hỗ trợ. Vui lòng tham khảo “Memory Support List” trên website của GIGABYTE để biết thêm thông tin.) | |
| Card đồ họa tích hợp | Bộ xử lý đồ họa tích hợp với hỗ trợ AMD Radeon™ Graphics + bộ điều khiển ASMedia USB4®: |
| – 2 × cổng USB4® USB Type-C®, hỗ trợ USB4 và xuất video DisplayPort, độ phân giải tối đa 3840 × 2160 @ 240 Hz. | |
| * Hỗ trợ phiên bản DisplayPort 1.4 và HDR. | |
| Bộ xử lý đồ họa tích hợp với hỗ trợ AMD Radeon™ Graphics: | |
| – 1 × cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096 × 2160 @ 60 Hz. | |
| * Hỗ trợ phiên bản HDMI 2.1, HDCP 2.3 và HDR. | |
| ** Hỗ trợ các cổng tương thích HDMI 2.1 TMDS nguyên bản. | |
| – 1 × cổng HDMI phía trước, hỗ trợ độ phân giải tối đa 1920 × 1080 @ 30 Hz. | |
| * Hỗ trợ phiên bản HDMI 1.4. | |
| (Thông số đồ họa có thể thay đổi tùy thuộc vào khả năng hỗ trợ của CPU.) | |
| Âm thanh | Realtek® ALC1220 CODEC. |
| * Jack line out ở bảng phía sau hỗ trợ âm thanh DSD. | |
| Âm thanh độ phân giải cao (High Definition Audio). | |
| 2/4/5.1/7.1 kênh. | |
| * Có thể thay đổi chức năng của jack âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để cấu hình âm thanh 7.1 kênh, truy cập phần mềm âm thanh để thiết lập âm thanh. | |
| Hỗ trợ S/PDIF Out. | |
| LAN | Chip LAN Realtek® 5GbE (5 Gbps / 2,5 Gbps / 1 Gbps / 100 Mbps). |
| Mô-đun kết nối không dây | Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865. |
| – 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, hỗ trợ các băng tần 2,4 / 5 / 6 GHz. | |
| – BLUETOOTH 5.4. | |
| – Hỗ trợ chuẩn không dây 11be 320MHz. | |
| (Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào môi trường và thiết bị.) | |
| * Các tính năng Wi-Fi 7 yêu cầu Windows 11 SV3 để hoạt động chính xác. (Không có driver hỗ trợ cho Windows 10.) | |
| ** Khả năng sử dụng các kênh Wi-Fi 7 trên băng tần 6 GHz phụ thuộc vào quy định của từng quốc gia. | |
| *** Phiên bản Bluetooth có thể thay đổi theo các bản cập nhật. Xem website của nhà cung cấp chip Wi-Fi để biết chi tiết. | |
| Khe cắm mở rộng | 1 × khe PCI Express x16 (PCIEX16), tích hợp trong CPU: |
| AMD Ryzen™ 9000/7000 Series Processors hỗ trợ chế độ PCIe 5.0 x16. | |
| AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors hỗ trợ chế độ PCIe 4.0 x8. | |
| AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors hỗ trợ chế độ PCIe 4.0 x4. | |
| * Khe PCIEX16 chỉ có thể hỗ trợ card đồ họa hoặc SSD NVMe. Nếu chỉ lắp một card đồ họa, hãy đảm bảo lắp card vào khe PCIEX16. | |
| Chipset: | |
| – 1 × khe PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0 và hoạt động ở x4 (PCIEX4). | |
| – 1 × khe PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 3.0 và hoạt động ở x2 (PCIEX2). | |
| Giao diện lưu trữ | 1 × đầu nối M.2 (M2A_CPU), tích hợp trong CPU, hỗ trợ Socket 3, M key, SSD loại 25110/22110/2580/2280: |
| AMD Ryzen™ 9000/7000 Series Processors hỗ trợ SSD PCIe 5.0 x4/x2. | |
| AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors hỗ trợ SSD PCIe 4.0 x4/x2. | |
| AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 Processors hỗ trợ SSD PCIe 4.0 x4/x2. | |
| 1 × đầu nối M.2 (M2B_CPU), tích hợp trong CPU, hỗ trợ Socket 3, M key, SSD loại 22110/2280: | |
| AMD Ryzen™ 9000/7000 Series Processors hỗ trợ SSD PCIe 5.0 x4/x2. | |
| * Đầu nối M2B_CPU chia sẻ băng thông với bộ điều khiển ASMedia USB4®. Khi một thiết bị được lắp vào đầu nối M2B_CPU, cả đầu nối M2B_CPU và cổng USB4 được bộ điều khiển ASMedia USB4® hỗ trợ sẽ hoạt động ở mức băng thông tối đa x2. Khi sử dụng bộ xử lý AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 hoặc Phoenix 2, cổng USB4 được bộ điều khiển ASMedia USB4® hỗ trợ sẽ hoạt động ở mức băng thông tối đa x2 và đầu nối M2B_CPU sẽ không khả dụng. | |
| 2 × đầu nối M.2 (M2C_SB, M2D_SB), tích hợp trong Chipset, hỗ trợ Socket 3, M key, SSD PCIe 4.0 x4/x2 loại 22110/2280. | |
| 4 × đầu nối SATA 6Gb/s. | |
| Hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho thiết bị lưu trữ SSD NVMe. | |
| * RAID 5 chỉ khả dụng trên Bộ xử lý AMD Ryzen™ dòng 9000. | |
| Hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10 cho thiết bị lưu trữ SATA. | |
| USB | Bộ điều khiển CPU + ASMedia USB4®: |
| – 2 × cổng USB4® USB Type-C® ở bảng phía sau. | |
| CPU: | |
| – 1 × cổng USB Type-C® ở bảng phía sau, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2. | |
| Chipset + USB 3.2 Gen 1 Hub: | |
| – 4 × cổng USB 3.2 Gen 1 thông qua các đầu cắm USB bên trong. | |
| Chipset: | |
| – 1 × cổng USB Type-C® hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2, thông qua đầu cắm USB bên trong (hỗ trợ sạc nhanh PD 3.0/QC 4+ tối đa 65W). | |
| * Để biết các lưu ý liên quan đến chức năng sạc nhanh, hãy tham khảo “USB Type-C® Header” trong Chương 2-7, “Internal Connectors”. | |
| – 1 × cổng USB Type-C® ở bảng phía sau, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2. | |
| – 5 × cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ) ở bảng phía sau. | |
| – 3 × cổng USB 3.2 Gen 1 ở bảng phía sau. | |
| – 4 × cổng USB 2.0/1.1 thông qua các đầu cắm USB bên trong. | |
| Kết nối I/O bên trong | 1 × đầu nối nguồn ATX chính 24-pin. |
| 2 × đầu nối nguồn ATX 12V 8-pin. | |
| 1 × đầu nối nguồn PCIe. | |
| 1 × đầu cắm quạt CPU. | |
| 1 × đầu cắm quạt CPU/bơm tản nhiệt nước. | |
| 4 × đầu cắm quạt hệ thống. | |
| 2 × đầu cắm quạt hệ thống/bơm tản nhiệt nước. | |
| 3 × đầu cắm dải LED RGB Gen2 có thể định địa chỉ. | |
| 1 × đầu cắm dải LED RGB. | |
| 4 × đầu nối SATA 6Gb/s. | |
| 4 × đầu nối M.2 Socket 3. | |
| 1 × đầu cắm bảng điều khiển phía trước. | |
| 1 × đầu cắm âm thanh bảng điều khiển phía trước. | |
| 1 × đầu cắm USB Type-C®, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2. | |
| 2 × đầu cắm USB 3.2 Gen 1. | |
| 2 × đầu cắm USB 2.0/1.1. | |
| 1 × đầu cắm phát hiện tiếng ồn. | |
| 1 × cổng HDMI (Ghi chú). | |
| 1 × đầu cắm Trusted Platform Module (chỉ dành cho module GC-TPM2.0 SPI V2). | |
| 2 × đầu cắm cảm biến nhiệt độ. | |
| 1 × jumper reset. | |
| 1 × jumper Clear CMOS. | |
| (Ghi chú) Khả năng hỗ trợ thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào CPU. | |
| Kết nối bảng phía sau | 1 × cổng HDMI (Ghi chú). |
| 1 × nút reset. | |
| 1 × nút nguồn. | |
| 1 × nút Clear CMOS. | |
| 1 × nút Q-Flash Plus. | |
| 5 × cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A (màu đỏ). | |
| 2 × cổng USB Type-C®, hỗ trợ USB 3.2 Gen 2. | |
| 2 × cổng USB4® USB Type-C® (DisplayPort (Ghi chú)). | |
| 1 × cổng RJ-45. | |
| 3 × cổng USB 3.2 Gen 1. | |
| 2 × đầu nối ăng-ten (2T2R). | |
| 2 × jack âm thanh. | |
| 1 × đầu nối quang S/PDIF Out. | |
| (Ghi chú) Khả năng hỗ trợ thực tế có thể thay đổi tùy thuộc vào CPU. | |
| Điều khiển I/O | Chip điều khiển I/O iTE®. |
| Theo dõi phần cứng | Phát hiện điện áp. |
| Phát hiện nhiệt độ. | |
| Phát hiện tốc độ quạt. | |
| Phát hiện tốc độ dòng chảy của hệ thống tản nhiệt nước. | |
| Cảnh báo quạt không hoạt động. | |
| Điều khiển tốc độ quạt. | |
| * Việc hỗ trợ chức năng điều khiển tốc độ quạt (bơm) phụ thuộc vào loại quạt (bơm) được lắp đặt. | |
| Phát hiện tiếng ồn. | |
| BIOS | 1 × bộ nhớ flash 512 Mbit. |
| Sử dụng BIOS AMI UEFI được cấp phép. | |
| PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. | |
| Tính năng độc quyền | Hỗ trợ GIGABYTE Control Center (GCC). |
| * Các ứng dụng có sẵn trong GCC có thể thay đổi tùy theo model bo mạch chủ. Các chức năng được hỗ trợ của từng ứng dụng cũng có thể thay đổi tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của bo mạch chủ. | |
| Hỗ trợ Q-Flash. | |
| Hỗ trợ Q-Flash Plus. | |
| Hỗ trợ Smart Backup. | |
| Gói phần mềm | Norton® Internet Security (phiên bản OEM). |
| Hệ điều hành | Hỗ trợ Windows 11 64-bit. |
| Hệ số khuôn | Chuẩn ATX; 30,5 cm × 24,4 cm. |
Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE là bo mạch chủ chuẩn ATX được xây dựng trên nền tảng AMD Socket AM5 và chipset AMD X870E, hướng đến những hệ thống máy tính cần hiệu năng cao, khả năng mở rộng tốt và kết nối hiện đại. Sản phẩm hỗ trợ các bộ xử lý AMD Ryzen™ 9000, Ryzen™ 8000 và Ryzen™ 7000 Series, đồng thời trang bị 4 khe DDR5 DIMM với khả năng hỗ trợ tối đa 256 GB RAM.
Không chỉ tập trung vào sức mạnh xử lý, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE còn nổi bật với khả năng hỗ trợ bộ nhớ DDR5 tốc độ lên đến 9000 MT/s khi ép xung, kết nối mạng LAN 5GbE, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, nhiều chuẩn USB tốc độ cao và hệ thống khe M.2 đa dạng. Với kích thước 30,5 × 24,4 cm, bo mạch có thể trở thành nền tảng trung tâm cho một cấu hình PC mạnh mẽ phục vụ làm việc, giải trí và các nhu cầu sử dụng hiệu năng cao.
Điểm đáng chú ý đầu tiên của Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE nằm ở nền tảng AMD Socket AM5 kết hợp chipset AMD X870E. Bo mạch hỗ trợ bộ xử lý AMD Ryzen™ dòng 9000, dòng 8000 và dòng 7000, mang đến nhiều lựa chọn CPU khi xây dựng hệ thống.
Việc hỗ trợ nhiều thế hệ Ryzen™ giúp người dùng có thể lựa chọn bộ xử lý phù hợp với nhu cầu và ngân sách, trong khi chipset AMD X870E cung cấp nền tảng kết nối và mở rộng mạnh mẽ. Theo thông tin được cung cấp, khả năng hỗ trợ CPU cụ thể có thể thay đổi theo từng bộ xử lý, vì vậy người dùng nên tham khảo danh sách CPU được GIGABYTE hỗ trợ mới nhất trước khi nâng cấp hoặc lắp ráp hệ thống.
Với Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE, hệ thống bộ nhớ được trang bị 4 khe DDR5 DIMM và hỗ trợ tổng dung lượng lên đến 256 GB, với dung lượng tối đa 64 GB cho một DIMM đơn. Bo mạch hỗ trợ dải tốc độ DDR5 rất rộng, từ 4400 MT/s đến 9000 MT/s khi ép xung, giúp người dùng có nhiều lựa chọn khi xây dựng cấu hình. Sản phẩm hỗ trợ kiến trúc bộ nhớ kênh đôi, module non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16, đồng thời hỗ trợ AMD EXPO™ và XMP.
Đây là những yếu tố hữu ích đối với người dùng muốn khai thác khả năng của bộ nhớ tốc độ cao, đặc biệt khi xây dựng hệ thống có yêu cầu lớn về khả năng xử lý dữ liệu. Tuy nhiên, loại bộ nhớ, tốc độ và số lượng module DRAM được hỗ trợ thực tế có thể phụ thuộc vào CPU và cấu hình bộ nhớ.
Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE được trang bị bộ xử lý đồ họa tích hợp hỗ trợ AMD Radeon™ Graphics, kết hợp bộ điều khiển ASMedia USB4®. Hai cổng USB4® USB Type-C® phía sau có khả năng hỗ trợ xuất video DisplayPort với độ phân giải tối đa 3840 × 2160 ở tần số quét 240 Hz, đồng thời hỗ trợ DisplayPort 1.4 và HDR.
Bo mạch cũng có cổng HDMI hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096 × 2160 ở 60 Hz, HDMI 2.1, HDCP 2.3 và HDR. Ngoài ra còn có một cổng HDMI phía trước hỗ trợ độ phân giải tối đa 1920 × 1080 ở 30 Hz và HDMI 1.4. Khả năng đồ họa thực tế sẽ phụ thuộc vào bộ xử lý được sử dụng, vì vậy người dùng nên lựa chọn CPU phù hợp với nhu cầu xuất hình.
Đối với những hệ thống cần card đồ họa hoặc thiết bị mở rộng, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE cung cấp một khe PCI Express x16 chính được tích hợp trong CPU. Với bộ xử lý AMD Ryzen™ 9000/7000 Series, khe này hỗ trợ PCIe 5.0 x16; AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 hỗ trợ PCIe 4.0 x8, trong khi Phoenix 2 hỗ trợ PCIe 4.0 x4.
Khe PCIEX16 có thể hỗ trợ card đồ họa hoặc SSD NVMe và nếu chỉ sử dụng một card đồ họa, nhà sản xuất yêu cầu lắp vào khe PCIEX16. Bên cạnh đó, chipset còn cung cấp một khe PCI Express x16 hoạt động ở x4 với chuẩn PCIe 4.0 và một khe PCI Express x16 hoạt động ở x2 với chuẩn PCIe 3.0. Cấu trúc này mang đến nhiều lựa chọn mở rộng cho hệ thống tùy theo thiết bị mà người dùng cần lắp đặt.
Khả năng lưu trữ là một trong những điểm đáng quan tâm khi lựa chọn Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE. Bo mạch sở hữu tổng cộng 4 đầu nối M.2 Socket 3, trong đó M2A_CPU và M2B_CPU được tích hợp trong CPU, còn M2C_SB và M2D_SB được tích hợp trong chipset. M2A_CPU hỗ trợ SSD PCIe 5.0 x4/x2 với AMD Ryzen™ 9000/7000 Series và PCIe 4.0 x4/x2 với các bộ xử lý Ryzen™ 8000 được nêu trong thông số.
M2B_CPU hỗ trợ SSD PCIe 5.0 x4/x2 với Ryzen™ 9000/7000, nhưng có sự chia sẻ băng thông với bộ điều khiển ASMedia USB4®. Bo mạch còn có 4 đầu nối SATA 6Gb/s, hỗ trợ RAID 0, RAID 1, RAID 5 và RAID 10 cho SSD NVMe, trong đó RAID 5 chỉ khả dụng với AMD Ryzen™ 9000 Series. Với thiết bị SATA, sản phẩm hỗ trợ RAID 0, RAID 1 và RAID 10.
Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE được thiết kế với hệ thống cổng USB phong phú, phù hợp cho những người dùng thường xuyên kết nối nhiều thiết bị ngoại vi. Phía sau bo mạch có 2 cổng USB4® USB Type-C®, 1 cổng USB Type-C® hỗ trợ USB 3.2 Gen 2, 5 cổng USB 3.2 Gen 2 Type-A màu đỏ, 3 cổng USB 3.2 Gen 1 và nhiều cổng USB 2.0/1.1 thông qua đầu cắm bên trong.
Bo mạch còn có đầu cắm USB Type-C® nội bộ hỗ trợ USB 3.2 Gen 2×2 và sạc nhanh PD 3.0/QC 4+ lên đến 65W. Hệ thống kết nối này giúp người dùng thuận tiện khi sử dụng ổ lưu trữ, thiết bị ngoại vi, phụ kiện USB Type-C® và các thiết bị cần tốc độ truyền dữ liệu cao. Tuy nhiên, một số cổng và đầu nối có thể chia sẻ băng thông tùy theo cách bố trí thiết bị và bộ xử lý được sử dụng.
Về kết nối mạng, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE được trang bị chip Realtek® 5GbE LAN, hỗ trợ tốc độ 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps và 100 Mbps. Đây là nền tảng phù hợp cho những hệ thống cần kết nối mạng có dây tốc độ cao. Bên cạnh LAN, bo mạch sử dụng Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865, hỗ trợ các chuẩn 802.11a/b/g/n/ac/ax/be trên các băng tần 2,4/5/6 GHz, Bluetooth 5.4 và chuẩn không dây 11be 320MHz.
Tốc độ dữ liệu thực tế có thể thay đổi tùy môi trường và thiết bị. Đặc biệt, tính năng Wi-Fi 7 yêu cầu Windows 11 SV3 để hoạt động đúng cách và không có driver hỗ trợ Windows 10 theo thông tin được cung cấp. Khả năng sử dụng kênh Wi-Fi 7 trên băng tần 6 GHz cũng phụ thuộc quy định tại từng quốc gia.
Không chỉ tập trung vào hiệu năng và kết nối, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE còn sử dụng Realtek® ALC1220 CODEC cho hệ thống âm thanh. Bo mạch hỗ trợ High Definition Audio với cấu hình 2/4/5.1/7.1 kênh, đồng thời jack line out ở bảng phía sau hỗ trợ âm thanh DSD.
Người dùng có thể thay đổi chức năng của jack âm thanh thông qua phần mềm âm thanh và thiết lập hệ thống 7.1 kênh theo nhu cầu. Sản phẩm cũng hỗ trợ S/PDIF Out, mang đến thêm lựa chọn kết nối âm thanh cho hệ thống. Nhờ đó, bo mạch có thể đáp ứng tốt nhu cầu sử dụng máy tính trong nhiều tình huống khác nhau, từ làm việc đến giải trí và thưởng thức nội dung đa phương tiện.
Một ưu điểm khác của Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE là hệ thống đầu cắm bên trong được bố trí đa dạng. Sản phẩm có đầu nguồn ATX 24-pin, hai đầu nguồn ATX 12V 8-pin và một đầu nối nguồn PCIe, cùng nhiều đầu cắm quạt CPU, quạt hệ thống và bơm tản nhiệt nước.
Bo mạch có 3 đầu cắm LED RGB Gen2 có thể định địa chỉ, 1 đầu cắm RGB, 2 đầu cắm cảm biến nhiệt độ và 1 đầu cắm phát hiện tiếng ồn. Về giám sát phần cứng, sản phẩm hỗ trợ phát hiện điện áp, nhiệt độ, tốc độ quạt, tốc độ dòng chảy của hệ thống tản nhiệt nước, cảnh báo quạt không hoạt động, điều khiển tốc độ quạt và phát hiện tiếng ồn. Khả năng điều khiển tốc độ quạt hoặc bơm phụ thuộc vào thiết bị được lắp đặt.
Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE sử dụng BIOS AMI UEFI được cấp phép với bộ nhớ flash 512 Mbit và hỗ trợ PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7 và ACPI 5.0. Sản phẩm hỗ trợ GIGABYTE Control Center (GCC), Q-Flash, Q-Flash Plus và Smart Backup, giúp người dùng có thêm các công cụ để quản lý, cập nhật và vận hành hệ thống.
Các ứng dụng có sẵn trong GCC cũng như chức năng của từng ứng dụng có thể thay đổi tùy theo model bo mạch chủ. Ngoài ra, phía sau bo mạch còn có các nút reset, power, Clear CMOS và Q-Flash Plus, mang lại sự thuận tiện khi thao tác trực tiếp với hệ thống.
Với chuẩn ATX và kích thước 30,5 × 24,4 cm, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE có không gian phù hợp để bố trí nhiều thành phần phần cứng và các thiết bị mở rộng. Hệ thống có 4 khe M.2, 4 đầu nối SATA 6Gb/s, nhiều đầu cắm quạt và bơm tản nhiệt nước, cùng các đầu cắm RGB để phục vụ nhu cầu xây dựng hệ thống.
Việc hỗ trợ Windows 11 64-bit cũng giúp bo mạch hướng đến những cấu hình máy tính sử dụng hệ điều hành hiện đại. Bên cạnh đó, sản phẩm đi kèm Norton® Internet Security phiên bản OEM theo thông tin kỹ thuật được cung cấp. Với thiết kế ATX, nhiều lựa chọn kết nối và nền tảng AMD X870E, bo mạch là một lựa chọn đáng cân nhắc khi người dùng muốn xây dựng hệ thống PC có khả năng nâng cấp lâu dài.
Nếu bạn đang tìm một bo mạch chủ AMD có khả năng hỗ trợ CPU Ryzen™ hiện đại, RAM DDR5 tốc độ cao, PCIe 5.0, nhiều khe M.2, USB4®, Wi-Fi 7 và LAN 5GbE, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE là sản phẩm đáng để cân nhắc. Sự kết hợp giữa chipset AMD X870E, 4 khe DDR5 hỗ trợ tối đa 256 GB, 4 khe M.2, 4 cổng SATA 6Gb/s, kết nối mạng tốc độ cao và hệ thống USB phong phú tạo nên một nền tảng có tính linh hoạt cao cho nhiều cấu hình máy tính.
Khi mua tại Hugotech.vn, khách hàng có thể lựa chọn sản phẩm phù hợp với nhu cầu xây dựng PC và chủ động kiểm tra cấu hình CPU, RAM, SSD cũng như các thiết bị mở rộng trước khi lắp đặt. Nếu mục tiêu của bạn là xây dựng một hệ thống AMD mạnh mẽ với nhiều công nghệ kết nối hiện đại, Mainboard GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE là lựa chọn có nhiều yếu tố đáng quan tâm.